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氧化鋁陶瓷電路板何去何從?

    氧化鋁陶瓷電路板根本就不“尷尬”,作為鋁基板與氮化鋁陶瓷電路板中間的銜接點,一樣如魚得水。氧化鋁陶瓷電路板也根本就不用“突圍”,因為鋁基覆銅板和氮化鋁陶瓷電路板根本就沒有包圍它。

     行業權威人士對高端芯片的未來也進行了預測,IC高端芯片的發展趨勢應當更偏向專項芯片。通用芯片在通用性和可修改性上地區有其優勢,但預測主要從針對性和功耗方面出發,任何產業從什么都做到各類企業分項越來越精細,說明的是它的行業規模大,市場需求高。功率一直是芯片產業最大的問題,能降低功耗,芯片的壽命延長,自然就占據了競爭中的優勢地位,所有需求提高的芯片最終都會直面功耗問題。

 

      陶瓷基板恰好能滿足這樣的性能要求,并且已經在家電照明、信息通信、傳感器等領域的中高端產品中得到了良好的應用,是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因為這些領域的科技進步和標準要求,陶瓷基板在企業生產中相關技術已經逐漸趨于成熟,目前陶瓷基板擁有更高的熱導率、更匹配的熱膨脹系數,在設備上表現穩定、可靠性強;可焊性好,可多次重復焊接,耐高溫,使用壽命長,可在還原性氣氛中長期使用等等因素,對通用芯片和專項芯片的高性能要求都能很好滿足。

高端芯片的困境正說明了想在當今世界占據一席之地,技術研發和硬件都要跟上,缺一不可,陶瓷基板因為其天然特性與實際中的可靠表現,正在電子工業世界正在大放光彩,是相關廠商制定產品戰略和研發方向時必然考慮的基板材料。

      陶瓷PCB行業預估在智慧照明市場有60億美元的市值,并以每年增長7%的速度擊敗大多數“朝陽行業”,成為業內的新興高科技企業,并在地鐵,軌道交通,IGBT,新能源汽車等方面有廣泛應用。

點擊次數:757次 發布時間:2021/8/13 【打印此頁】【關閉
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