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除了手機背板用的氧化鋯,你還知道哪些氧化物結構陶瓷

氧化物結構陶瓷是發展比較早和應用廣泛的一類陶瓷材料,一般是指熔點高于SiO2晶體熔點(1730℃)的各種簡單氧化物陶瓷。而氧化鋯陶瓷因為用于手機后蓋而廣為人知,那除了氧化鋯以外,你還知道哪些常用的氧化物結構陶瓷?今天,小編就來給大家介紹一下。

一、氧化鋁陶瓷

成型方法:干壓成型、注漿成型、擠壓成型、熱壓成型、熱壓鑄等。
特點:

① 硬度高(莫氏硬度為9),耐磨性好;

② 良好的機械強度,抗彎強度通?蛇_300~500MPa;

③ 耐熱性能優異(連續使用溫度可達1000℃);

④ 電阻率高,電絕緣性能好,特別是具有優異的高溫絕緣性和抗電壓擊穿性能,常溫電阻率1015 Ω·m,絕緣強度為15kV/mm;

⑤ 化學穩定性好;

⑥ 耐高溫腐蝕性好;

⑦ 透光性,可制成透明和半透明材料;

⑧ 脆性大。

應用:

1)機械工業領域:切削金屬的陶瓷刀頭、拉絲模、軸承球、研磨介質及各種耐磨瓷件;

2)電子工業領域:陶瓷基板、真空開關陶瓷管殼、電真空器件絕緣陶瓷等;

3)半導體制造領域:硅晶片吸盤,掛勾;

4)高溫環境:加熱元件,如坩堝、熱電偶保護管、爐管等;

5)造紙工業:刮水板、除砂器等;

6)化工、輕工、紡織等領域:火柱塞泵、機械墊圈、噴嘴、耐磨損襯套、襯板、水閥片等;

7)醫療領域:人造關節等。


二、氧化鈹陶瓷
氧化鈹陶瓷是以氧化鈹為主要成分的陶瓷,氧化鈹(BeO)晶體無色,為六方形晶體結構,穩定致密,無晶形轉變,熔化溫度范圍為2530~2570℃,密度為3 .03g/cm3,莫氏硬度9,高溫蒸氣壓和蒸發速度比較低。
成型方法:干壓、熱壓鑄、注漿、擠壓、冷等靜壓成型。

 

特點:

① 極高的熱導率;

② 優異的抗熱震性;

③ 良好的高溫穩定性和電絕緣特性;

④ 化學耐堿性強,能抵抗堿性物質侵蝕,但易受酸性侵蝕生成可溶性的鈹鹽;

⑤ 較高的機械性能。

⑥ 耐堿性強BeO有劇毒,是由BeO粉塵和其蒸氣引起的,在生產和使用上受到一定程度的限制;但是經過燒結BeO陶瓷無毒。

 

應用:

1)電子工業領域:大功率散熱器件,電真空器件,混合集成電路,大功率半導體器件;

2)冶金工業:冶煉稀有金屬高純金屬鈹、鉑、釩等的坩堝及容器;

3)核工業:常溫和高溫下的核反應堆結構件,包括中子減速劑、防輻射材料、控制棒,以及和UO2陶瓷聯合使用成核燃料;

4)制成透明BeO陶瓷用作存儲裝置的微波基板和集成電路板,儀器的高溫觀察窗。

三、氧化鎂陶瓷
氧化鎂(MgO)陶瓷是以MgO為主要成分的陶瓷,主晶相MgO,屬于立方晶系,熔點2800℃,理論密度為3.58g/cm3,莫氏硬度為5-6。在高溫下比體積電阻高,介質損耗低,介電常數為9.1。MgO在高于2300℃易揮發,因此MgO制品一般限制在2200 ℃以下使用。
成型方法:注漿成型、擠壓成型、壓制成型。
特點:

① 熔點高,2800℃;

② 弱堿性材料,具有良好抗堿性熔渣侵蝕能力;

③ 在高溫下易被碳還原成金屬鎂,如在空氣中,被還原的金屬鎂會與氧生產氧化鎂的白色濃煙;在氦氣中,,氧化鎂和碳不起作用。此外,氯氣在高溫下能腐蝕氧化鎂;

④ 熱膨脹系數大,在所有純氧化物陶瓷中屬于最高者之一,但抗熱震性并不好。

 

應用:

1)弱堿性材料,可用作熔煉金屬的坩堝,澆注金屬的模子,高溫熱電偶的保護管,以及高溫爐的爐襯材料等;

2)透明MgO陶瓷,可用作雷達罩、紅外探測器罩、化工窗口材料等。但抗熱震性能差,難于進行陶瓷金屬封接,且在空氣中高溫易蒸發,因此不適宜做高壓鈉燈。

 

點擊次數:718次 發布時間:2021/8/13 【打印此頁】【關閉
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